En Electrónica, TO-3 es la designación de un tipo de encapsulado metálico utilizado en la fabricación de transistores y algunos otros circuitos integrados. El nombre proviene del JEDEC, de su nombre en inglés Transistor Outline Package, Case Style 3.
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Aplicaciones típicas
El TO-3 se usa principalmente en aplicaciones de alta potencia donde se precisa de una buena disipación de calor como puede ser; amplificadores de audio profesional, instrumentos de medida electrónica, aplicaciones militares y en satélites.
Véase también
Wikimedia Commons alberga una categoría multimedia sobre TO-3.- TO-18 un encapsulado metálico para semiconductores de baja potencia
- TO-220 un encapsulado de plástico usado en aplicaciones similares al TO-3
Referencias
- «Metal Can Packages» (PDF) (en inglés). National Semiconductor. agosto de 1999. p. 19. Metal_Can_Packages. Consultado el 4 de agosto de 2009.
- «MJ11028 datasheet» (PDF) (en inglés). On Semiconductor. setiembre de 2008. p. 4. ON_Semi_MJ11028. Consultado el 4 de agosto de 2009.
- «LM340/LM78XX Series, National Semiconductor» (PDF) (en inglés). National Semiconductor. noviembre de 2002. p. 17. LM340_LM78XX_Series. Consultado el 4 de agosto de 2009.
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Datos: Q3979666- Multimedia: TO-3 transistor packages / Q3979666
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